飽和蒸氣壽命試驗(yàn)機(jī) PCT 可做哪些測試的作用

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半導(dǎo)體的PCT測試：PCT主要是測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問題。
PCT對IC半導(dǎo)體的可靠度評估項(xiàng)目：DA Epoxy、導(dǎo)線架材料、封膠樹脂腐蝕失效與IC：腐蝕失效（水汽、偏壓、雜質(zhì)離子）會造成IC的鋁線發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導(dǎo)致鋁線開路以及遷移生長。

塑封半導(dǎo)體因濕氣腐蝕而引起的失效現(xiàn)象：由于鋁和鋁合金價格便宜，加工工藝簡單，因此通常被使用爲(wèi)集成電路的金屬線。從進(jìn)行集成電路塑封制程開始，水氣便會通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線産生腐蝕進(jìn)而産生開路現(xiàn)象，成爲(wèi)質(zhì)量管理爲(wèi)頭痛的問題。雖然通過各種改善包括采用不同環(huán)氧樹脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲(wèi)提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力，但是隨著日新月異的半導(dǎo)體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導(dǎo)線腐蝕問題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。                                                                                                                                                                     飽和蒸氣壽命試驗(yàn)（PCT）結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過MAXCNA品源環(huán)試PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
澡盆曲線:澡盆曲線（Bathtub curve、失效時期），又用稱為浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率，主要包含早夭期（早期失效期）、正常期（隨機(jī)失效期）、損耗期（退化失效期），以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來說得話，可以分爲(wèi)篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)（耐久性試驗(yàn)）及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時"試驗(yàn)設(shè)計"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作爲(wèi)一個整體來綜合考慮。

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